Wider dem Kabelsalat.
Jeder kennt es, da eine Leitung zum Drucker, da eine Leitung zum Messgeraet, hier eine Leitung zum Programmiergeraet, kein Com ...
Hierzu habe ich erst mal Lotpaste von Reichelt genommen. CR44 SMD Lotpaste.
Ziemlich teuer. Lohnt nur wenn man viel SMD lötet. Haltbarkeit nur 6 Monate.
Eine "Zinnwurst" auftragen.
Lötkolben Weller (klar) mit dicker Spitze, in dem Fall 2,6mm bei 370-400°C
"Zinnwurst" verlöten.
3.) Brücken entfernen und Lötstellen reinigen.
Löthonig ( http://www.conrad.de/goto.php?artikel=811114 )auftragen, ruhig
etwas mehr als nötig, damit die Entlötlitze das Zinn besser annimmt.
Wieder mit dicker Spitze, ca. 370-400°C und Entlötlitze das Zinn entfernen,
bis die Lötstellen sauber sind.
Bei unseren Platinen kann man das Zinn ruhig ganz entfernen. Die Platinen
bestehen aus glasfaserverstärktem Epoxydharz und sind mechanisch sehr
stabil. Bei Billigplatinen wie z.B. Hartpapier sollte man etwas mehr Zinn auf
den Beinchen lassen.
Zum Schluss wird die Platine mit Leiterplattenreiniger (KONTAKT LR (Reichelt))
und Zahnbürste gereinigt. Brennspiritus oder Alkohol tut es genauso gut.
Platine mit Warmen Wasser und etwas Spüli abschrubben.
Im Grunde kann man alle Platinen so behandeln, man muss nur darauf achten das
keine Wasserlöslichen Bauteile auf der Platine sind. Wie z.B. Spulen oder
Transformatoren in offener Bauform. Diese enthalten als Trenn und
Isoliermaterial oft Papier bzw. Pappe.
Platine gut durchtrocknen ! Geht am besten mit einem Fön. Auch hier kann die
Platine etwas Hitze vertragen.
Hier bei einer 200 fachen Vergrößerung. (Foto Robotrack 2007)
Kontakte mit etwas Löthonig benetzen.
2.) Beinchen einzinnen. Dabei muss man etwas vorsichtig sein damit man mit der
Lötspitze das Bauteil nicht verschiebt. Im Gegensatz zu Lotpaste zerfließt das
Zinn nicht so schnell und man kann leicht an einem Beinchen "hängen" bleiben.
3.) Brücken entfernen und Lötstellen reinigen.
Siehe Punkt 3 "Mit Lotpaste löten"
Wenn man das ganze mit Bleifreiem Lot machen möchte, ist das erheblich schwerer, da sich das Blei freie Lot ganz anders verhält.
Schmelzpunkt ist höher 217°C anstelle 183°C und Fließverhalten ist schlechter weil eben das Blei fehlt.
Ich würde also raten das, wenn möglich verbleit zu machen. Einfach beim Lot darauf achten
das da Blei (PB) mit drin ist. Typischer Weise sieht das so aus: Verbleit: Sn-Pb -Zinn-Blei
Bleifrei: SnAgCu - Zinn-Silber-Kupfer
Oft sind die Anteile noch in Zahlen angegeben z.B. Sn62Pb38 - sprich 62% Zinn und 38% Blei
– Wichtig für das Gelingen ist das Richtige Flußmittel, das fördert den Wärmefluß und verhindert die Oxidation (sprich Kalte Lötstelle) beim Löten.
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